印美签署半导体供应链合作协议
- 发布时间：2023-03-12 00:41 | 作者： | 来源：永州信息港 | 浏览次数：次
- 印美签署半导体供应链合作协议
印度和美国签署了半导体供应链和创新伙伴关系协议，并在“印美商务对话”会议框架内成立了半导体委员会。该对话在新德里举行，由印度贸易和工业部长皮尤什·戈亚尔和美国商务部长吉娜·雷蒙多共同主持。
联合声明指出：“意识到美国和印度市场对全球电子行业的重要性，雷蒙多和戈亚尔打算利用商务对话以加强公司部门在半导体行业发展合作方面的努力。这些努力将确定增长机遇和需要解决的挑战，以确保美国和印度的半导体行业建立更紧密的联系、互补的生态系统和更加多样化的半导体供应链。”
半导体领域的合作是在芯片短缺的背景下发生的，缺芯已经造成了严重的后果，特别是在新冠疫情暴发之后，汽车和电子产品因缺芯而供应中断。新成立的委员会将由美国商务部、印度电子和信息技术部以及印度贸易和工业部领导。该委员会的第一次会议预计将于2023年底前举行。联合声明还指出，双方将继续处理跨境数据流和其他问题，包括相关的多边论坛。
声明强调：“两位部长还表示有兴趣共同制定包括6G在内的下一代通信标准。他们有意努力令相关政府机构、标准化组织和行业机构之间展开合作。双方将继续共同努力，验证和部署可靠和安全的下一代通信网络设备，包括Open RAN技术和下一代通信基础设施。”
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台湾前官员：造成全球半导体行业动荡祸首就是美国
台湾前经济部门主管尹启铭3月即将推出300多页的新书《芯片对决》，书中直指造成全球半导体动荡不安的祸首就是美国，最终可能造成台湾出口损失，是一场“看不到赢家的战争”。
台湾“中时电子报”2月27日报道说，《芯片对决》全书共8章，从多个国家和地区的半导体历史与模式谈起，触及中美经贸战，最后聚焦地缘政治下台湾的挑战与出路。
尹启铭认为，真正会威胁台湾半导体未来发展的“就是美国跟日本”，其他像印度主要是为了满足内需市场，欧洲是拿补贴吸引外来投资，对台湾半导体市场威胁不大。
尹启铭批评美国对大陆半导体防堵以及自身半导体本土化，奉行“美国优先”，肆无忌惮地违反世贸组织国际经贸规则。“其中美国对大陆的出口管制严重伤害台湾出口，因为大陆占台湾芯片出口比重在去年高达58%，这对台湾许多大陆投资业者都造成了巨大商业损失。”
尹启铭感叹这是“一场看不到赢家的战争”，台湾除了要自立自强，对外首要关注的是在全球变局中如何应对美国对台湾的阴谋和政治手段。其次，台湾也要注意美国对大陆的防堵制裁措施。第三，美国正推动产业供应链从大陆移出，这对台湾半导体市场所带来相应影响更为直接。
中国外交部发言人汪文斌此前指出，《芯片和科学法案》所谓“保护措施”呈现出浓厚的地缘政治色彩，是美国大搞经济胁迫的又一例证。中美经贸和科技合作有利于双方共同利益和人类共同进步，搞限制“脱钩”只会损人害己。
